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PCB扭曲问题及解决方法 分板机厂家分享

        本文转载自科隆威发布的文章,由世旺达分板机厂家为您分享。

    PCB扭曲问题是SMT生产中经常出现的问题。它会对装配及测试带来相当大的影响,因此在生产中应尽量避免这个问题的出现,PCB扭曲的原因有如下几种:


  1、 PCB本身原材料选用不当,PCBTg低,特别是纸基PCB,其加工温度过高,会使PCB变弯曲。

  2、 PCB设计不合理,元件分布不均匀会造成PCB热应力过大,外形较大的连接器和插座也会影响PCB的膨胀和收缩,乃至出现永久性的扭曲。

  3、 双面PCB,若一面的铜箔保留过大(如地线)。而另一面铜箔过少,会造成两面收缩不均匀而出现变形。

  4、回流焊中温度过高也会造成PCB的扭曲。


   针对上述原因,其解决办法如下:

    在价格和空间容许的情况下,选用Tg高的PCB或增加PCB的厚度,以取得最佳长宽比;合理设计PCB双面的铜箔面积应均衡,在没有电路的地方布满钢层,并以网络形式出现,以增加PCB的刚度,在贴片前对PCB进行预热,其条件是105/4H;调整夹具或夹持距离,保证PCB受热膨胀的空间;焊接工艺温度尽可能调低;已经出现轻度扭曲时,可以放在定位夹具中,升温复位,以释放应力,一般会取得满意的效果。    

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